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加固穿透液冷机箱

产品型号:VPX、CPCIASAAC 等液冷机箱,满足VPX、CPCIASAAC 等液冷板使用

散热方式:液冷板直接对嵌入式板卡主要发热元件进行液冷冷却,通过与冷却液进行快速热交换,将热量带至系统外具有更好的散热性能

产品特性:满足VITA48.3VITA46、ASAAC 标准;具有高可靠性

生产材料:防锈铝等

表面处理:导电氧化处理,阳极氧化,表面烤漆等处理


可满足减重设计需求

主要用于数据交换,图像处理,高速存储等军工嵌入式板卡散热领域。


1. 液冷工质直接流过CPUFPGA等发热元件表面区域,从而降低发热元件与冷板之间热交换热阻

2. 可满足多热源穿透液冷需求

3. 使用端封接头,可实现带液插拔

4. 通过工质流动及热交换将 CPU、FPGA 等发热元件的热量传递至液冷机箱,并将流动工质将热量交换并传递至机箱外。

5. 多种复合焊接技术,保证了机箱的结构功能性、流道密封性及结构可靠性

6. 主要用于数据交换,图像处理高速存储等军工嵌入式板卡散热领域。

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