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加固风冷机箱

产品型号：VPX、CPCI、ATR、ASAAC等加固风冷机箱，满足VPX、CPCI、ASAAC等风冷冷板使用

散热方式：利用风冷冷板将发热芯片的热量传递至冷板的热交换翅片，并与流过的空气进行热量交换，通过机箱所带风扇将热量带至系统外

产品特性：满足VITA48.1、VITA46、ASAAC标准；具有高可靠性

生产材料：防锈铝等

表面处理：导电氧化处理，阳极氧化，表面烤漆等处理

可满足减重设计需求

主要用于数据交换，图像处理，高速存储等军工嵌入式板卡散热领域。

1. 可同时满足多模块风冷散热需求

2. 多种复合焊接技术，保证了机箱的结构功能性及结构可靠性

3. 通过风冷冷板将CPU、FPGA等发热元件的热量传递至冷板热交换翅片，通过风扇将热量带出机箱外

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